Praxishandbuch Steckverbinder:
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| Weitere beteiligte Personen: | |
|---|---|
| Format: | Buch |
| Sprache: | Deutsch |
| Veröffentlicht: |
Würzburg
Vogel Communications Group
2021
|
| Ausgabe: | 2. Auflage |
| Schriftenreihe: | Fachbuch Elektronik Praxis
|
| Schlagwörter: | |
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| Beschreibung: | Auf dem Cover: Ein Fachbuch von Elektronik Praxis |
| Umfang: | 524 Seiten Illustrationen, Diagramme 25 cm |
| ISBN: | 9783834335012 |
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MARC
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VORWORT
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5
1
WAS
IST
EIN
STECKVERBINDER?
............................................................................................
17
2
STECKVERBINDER-BESTANDTEILE
.............................................................................................
19
3
UNTERSCHIEDLICHE
ANSCHLUSSTECHNIKEN
...........................................................................
21
3.1
EINLOETEN
........................................................................................................................
21
3.2
DURCHLOETEN
...................................................................................................................
21
3.3
AUFLOETEN
.......................................................................................................................
21
3.4
EINPRESSTECHNIK
...........................................................................................................
22
3.5
ANLOETEN
........................................................................................................................
22
3.6
ANSCHWEISSEN
..............................................................................................................
23
3.7
ANSCHRAUBEN
...............................................................................................................
23
3.8
CRIMPEN
.......................................................................................................................
23
3.9
SCHNEIDKLEMMTECHNIK
................................................................................................
24
4
ISOLATORMATERIALIEN
..............................................................................................................
25
4.1
PBT
................................................................................................................................
30
4.2
PA
.................................................................................................................................
30
4.3
LCP
...............................................................................................................................
31
4.4
PPS
................................................................................................................................
31
4.5
PC
.................................................................................................................................
31
4.6
PRODUKTION
VON
STECKVERBINDERGEHAEUSEN
...............................................................
31
4.7
REEL-TO-REEL-VERARBEITUNG
.........................................................................................
31
4.8
KREMATORIUMSEFFEKTE
..................................................................................................
32
5
KONTAKTMATERIALIEN
.............................................................................................................
33
5.1
KUPFER
..........................................................................................................................
34
5.2
MESSING
........................................................................................................................
34
5.3
FEDERNDE
LEGIERUNGEN
...............................................................................................
34
5.4
RELAXATION
DER
FEDERKRAEFTE
.......................................................................................
34
5.5
KONTAKTE
......................................................................................................................
36
6
KONTAKTPUNKT
.......................................................................................................................
37
7
VERSCHIEDENE
KONTAKTOBERFLAECHEN
.................................................................................
39
7.1
NICKEL
...........................................................................................................................
39
7.2
GOLD
.............................................................................................................................
40
7.3
PALLADIUM
....................................................................................................................
40
7.4
SILBER
............................................................................................................................
40
7.5
ZINN
..............................................................................................................................
40
7.6
MULTILAYER
....................................................................................................................
41
7.7
NICKEL-SPERRSCHICHT
.....................................................................................................
41
7.8
KONTAKTE
AUS
VORVEREDELTEN
BANDMATERIALIEN
.........................................................
41
7.9
KONTAKTGABE
ZWISCHEN
UNTERSCHIEDLICHEN
KONTAKTOBERFLAECHEN
...........................
42
8
KONTAKTWIDERSTAND
..............................................................................................................
49
8.1
KONTAKTWIDERSTAND
UND
TEMPERATUR
.......................................................................
53
8.2
KONTAKTWIDERSTAND
UND
KORROSION
...........................................................................
54
8.3
KONTAKTWIDERSTAND
UND
REIBKORROSION
....................................................................
54
8.4
KONTAKTWIDERSTAND
UND
STECKZYKLEN
.......................................................................
55
8.5
FILME
AUF
DEN
KONTAKTOBERFLAECHEN
.........................................................................
56
8.6
EIN
NIEDRIGER
KONTAKTWIDERSTAND
IST
WICHTIG
..........................................................
56
9
ABSCHIRMMASSNAHMEN
........................................................................................................
59
9.1
ELEKTROMAGNETISCHE
VERTRAEGLICHKEIT
...........................................................................
60
9.2
DER
EMV-SCHIRMFAKTOR
...............................................................................................
62
9.3
PSEUDO-KOAXIAL-PINBELEGUNG
ZUR
OPTIMIERUNG
DER
SIGNALINTEGRITAET
.....................
64
10
VERRIEGELUNG
DER
STECKVERBINDER
...................................................................................
69
11
GEHAEUSE
UND
MECHANIK
.....................................................................................................
73
11.1
POSITIONSCODIERUNGEN
..................................................................................................
73
11.2
VORZENTRIERUNGEN
........................................................................................................
74
11.3
STECKKOMPATIBILITAET
......................................................................................................
75
11.4
INVERSE
STECKSYSTEME
.................................................................................................
76
11.5
SOFT
UND
HARTMETRISCHE
RUECKWAND-LEITERPLATTENSYSTEME
....................................
76
11.6
WASSERDICHTE
AUSFUEHRUNGEN
.....................................................................................
77
11.7
EXPLOSIONSGESCHUETZTE
STECKVERBINDER
.......................................................................
79
12
WARUM
WERDEN
NEUE
STECKVERBINDER
ENTWICKELT?
....................................................
81
13
STECKVERBINDER
IN
DER
LEISTUNGSELEKTRONIK
..................................................................
83
13.1
BEISPIEL
KUEHLUNG
DURCH
ANSCHLUSSLEITUNGEN
...........................................................
84
13.2
BEISPIEL
KUEHLUNG
DURCH
KUPFER
IN
DER
LEITERPLATTE
...............................................
84
13.3
THERMISCHE
SIMULATION
FUER
DEN
EXTREMFALL
.............................................................
85
13.4
HOT
PLUGGING
IN
DER
LEISTUNGSELEKTRONIK
.................................................................
86
13.5
STROMVERTRAEGLICHKEIT
IM
GRENZBEREICH
.....................................................................
87
14
STECKVERBINDER
FUER
HOHE
DATENRATEN
............................................................................
91
14.1
WARUM
WERDEN
DIESE
SIGNALE
ALS
DIFFERENZIELLES
PAAR
UEBERTRAGEN?
...................
91
14.2
WIE
UEBERTRAEGT
MAN
DIGITALE
SIGNALE?
......................................................................
91
14.3
WAS
MUSS
BEI
DEN
UEBERTRAGUNGSSTRECKEN
BEACHTET
WERDEN?
............................
94
14.4
WARUM
SIND
IMPEDANZ-STOSSSTELLEN
KRITISCH?
..........................................................
95
14.5
NEBEN
ODER
UEBERSPRECHEN
BEI
HOHEN
DATENRATEN
..............................................
96
14.6
SIGNAL-STOERABSTAND
-
WARUM
IST
NEBENSPRECHEN
SO
KRITISCH?
............................
97
14.7
SIMULATION
IN
DER
STECKVERBINDERINDUSTRIE
..............................................................
99
14.8
SIGNALUEBERTRAGUNG
BEI
HOHEN
DATENRATEN
.............................................................
101
14.9
S-PARAMETER
..................................................................................................................
105
14.10
S-PARAMETER
IM
UNSYMMETRISCHEN
BETRIEB
(SINGLE
ENDED)
....................................
105
14.11
S-PARAMETER
IM
MISCHBETRIEB
...................................................................................
106
14.12
VERIFIKATION
VON
S-PARAMETERN
NACH
DER
SIMULATION
.............................................
109
14.13
WAS
SIND
AUGENDIAGRAMME?
...................................................................................
110
14.14
EINFLUSS
DER
LEITERPLATTE
.............................................................................................
112
15
WEITERVERARBEITUNG
VON
STECKVERBINDERN
IM
FERTIGUNGSPROZESS
........................
115
15.1
LOETVORGAENGE
BEI
UNTERSCHIEDLICHEN
LEITERPLATTEN-LOETTECHNIKEN
...........................
115
15.2
STECKVERBINDER
AUF
LEITERPLATTEN
IN
EINPRESSTECHNIK
SETZEN
................................
116
15.3
ANSCHLUSS
VON
DRAEHTEN,
LITZEN
UND
KABELN
AN
STECKVERBINDER
.........................
117
16
STECKVERBINDERAUSWAHL
......................................................................................................
119
16.1
EINSATZFALL
.....................................................................................................................
119
16.1.1
EIN-ZAUSGABE-STECKVERBINDER
.........................................................................
119
16.1.2
LEITERPLATTENSTECKVERBINDER
...........................................................................
119
16.1.3
LEITERPLATTENVERBINDER
....................................................................................
120
16.1.4
RUECKWANDLEITERPLATTEN-STECKVERBINDER
.........................................................
120
16.1.5
MEZZANINE
STECKVERBINDER
............................................................................
121
16.1.6
WEITERE
STECKVERBINDER
.................................................................................
122
16.2
CHECKLISTE
.....................................................................................................................
123
EXPERTENBEITRAEGE
1
STECKVERBINDER
QUALIFIZIEREN
UND
BEWERTEN
..............................................................
129
DIPL.-ING.
(FH)
T
ILMAN
H
EINISCH
/
DR.-ING.
U
TE
H
OERMANN
1.1
ANFORDERUNGEN
AN
STECKVERBINDER
..........................................................................
129
1.2
ANFORDERUNGEN
AN
DAS
PRUEFLABOR
............................................................................
129
1.3
NORMEN,
STANDARDS,
PRUEFPROGRAMME
.......................................................................
130
1.4
BEWERTUNGSKRITERIEN
UND
PRUEFMETHODEN
................................................................
131
1.4.1
DURCHGANGSWIDERSTAND
..................................................................................
131
1.4.2
ISOLATIONSWIDERSTAND
UND
SPANNUNGSFESTIGKEIT
..........................................
131
1.4.3
KLIMATISCHE
PRUEFUNGEN
...................................................................................
132
1.4.4
MECHANISCHE
PRUEFUNGEN
................................................................................
132
1.4.5
STROMBELASTBARKEIT
/
DERATING
......................................................................
134
1.5
FEHLER
UND
SCHADENSANALYSE
AN
STECKSYSTEMEN
..................................................
135
1.5.1
WIDERSTANDSERHOEHENDE
SCHICHTEN
...............................................................
136
1.5.2
WHISKER
............................................................................................................
139
1.5.3
PRODUKTIONSFEHLER
AN
CRIMPVERBINDERN
UND
STECKSYSTEMEN
......................
141
2
EINPRESSTECHNIK
...................................................................................................................
145
DIPL.-WIRT.-ING.
S
ANDRA
G
AST
2.1
REPARATURFAEHIGKEIT
......................................................................................................
146
2.2
LEITERPLATTENOBERFLAECHEN
...........................................................................................
146
2.3
LOCHAUFBAU
.................................................................................................................
147
2.4
OBERFLAECHENBESCHICHTUNG
DER
KONTAKTE
UND
DER
EINPRESSZONE
...........................
147
2.5
LEITERPLATTENDESIGN:
MINDESTABSTAND
UND
LEITERBAHNENVERLAUF
...............................
148
2.6
EINPRESSPROZESS
...........................................................................................................
148
2.7
PRESSEN
.........................................................................................................................
150
2.8
ZUVERLAESSIGKEIT
DER
EINPRESSTECHNIK
..........................................................................
150
2.9
ANWENDUNGSBEISPIELE
.................................................................................................
151
2.9.1
VON
HIGH
SPEED
BIS
HIGH
CURRENT
.............................................................
151
2.9.2
ANWENDUNGSBEISPIELE
ZUR
SCHOCK
UND
VIBRATIONSBESTAENDIGKEIT
............
151
3
WHISKER
IN
DER
EINPRESSTECHNIK
......................................................................................
153
DR.
E
RIKA
C
RANDALL
3.1
WHISKER
.........................................................................................................................
153
3.2
HISTORIE
DER
ZINN-WHISKER
..........................................................................................
154
3.3
WHISKER-WACHSTUMSTHEORIE
&
WACHSTUMS-MECHANISMEN
......................................
155
3.4
WHISKER-WACHSTUM
BEI
EINPRESS-VERBINDUNGEN
.....................................................
157
3.5
WHISKER-RISIKOBEWERTUNG
...........................................................................................
161
3.6
STANDARDS
/
NORMEN
...................................................................................................
164
4
OBERFLAECHEN
FUER
EINPRESSPINS
.....................................................
169
DR.
I
SABELL
B
URESCH
4.1
SN-HALTIGE
OBERFLAECHEN
..............................................................................................
170
4.1.1
SN
MIT/OHNE
NI-ZWISCHENSCHICHT
..................................................................
170
4.1.2
SNAG-OBERFLAECHEN
...........................................................................................
173
4.2
SN-FREIE
EINPRESSTECHNIK
.............................................................................................
176
4.2.1
REIN-NI-OBERFLAECHEN
........................................................................................
177
4.2.2
INDIUM
..............................................................................................................
177
4.2.3
BISMUT
...............................................................................................................
179
4.3
ZUSAMMENFASSUNG
......................................................................................................
181
5
KOMPONENTENDESIGN
FUER
DIE
AUTOMATISIERTE
KABELSATZFERTIGUNG
........................
183
DIPL.-ING.
(FH)
A
DRIAN
H
EDIGER
5.1
IN
ZUKUNFT
GIBT
ES
KEINE
ALTERNATIVE
MEHR
ZUR
AUTOMATISIERTEN
FERTIGUNG
......
183
5.2
NEUE
HERAUSFORDERUNGEN
UND
CHANCEN
FUER
ENTWICKLER
VON
KABELSAETZEN
UND
KOMPONENTEN
..............................................................................................................
183
5.3
DIE
GROSSE
HERAUSFORDERUNG
IST
DIE
GESCHWINDIGKEIT
DER
AUTOMATEN
...............
184
5.4
DIE
HEUTE
NOCH
GUELTIGEN
PRUEFNORMEN
SIND
UNZEITGEMAESS
....................................
184
5.5
FASUNGEN
UND
RUNDUNGEN
ERLEICHTERN
DEN
EINFUEHRPROZESS
.................................
184
5.6
GENERELLE
ANFORDERUNGEN
AN
DIE
STECKER
..............................................................
185
5.7
FLAECHEN
FUER
DIE
OPTISCHE
VERMESSUNG
.....................................................................
186
5.8
VORSICHT
MIT
VOR
UND
RUECKVERSETZTEN
KAMMEREINGAENGEN!
..................................
187
5.9
ZUSAETZLICHE
FIXIERUNG
FUER
EINZELADERABDICHTUNGEN
.................................................
188
5.10
TIPPS
FUER
KAMMEREINLAEUFE
UND
UEBERGAENGE
IN
DEN
STECKER
................................
189
5.11
EMPFEHLUNGEN
FUER
KONSTRUKTIONEN
VON
STECKERN
MIT
DICHTMATTEN
....................
190
5.12
KEINE
KUNST,
SOBALD
MAN
DAS
PRINZIP
KENNT
.........................................................
192
6
WERKSTOFFE
FUER
STECKVERBINDERKONTAKTE
......................................................................
193
DR.
I
SABELL
B
URESCH
6.1
WARUM
KUPFERLEGIERUNGEN?
......................................................................................
193
6.2
APPLIKATIONSSPEZIFISCHE
EIGENSCHAFTEN
(FOKUS
AUF
BANDWERKSTOFFE)
...................
195
6.2.1
LEITFAEHIGKEIT
.....................................................................................................
196
6.2.2
FESTIGKEIT
..........................................................................................................
196
6.2.3
BIEGBARKEIT
.......................................................................................................
197
6.2.4
SPANNUNGSRELAXATION
......................................................................................
199
6.2.5
BIEGEWECHSELFESTIGKEIT
...................................................................................
201
6.2.6
FEDERBIEGEGRENZE
............................................................................................
202
6.2.7
KOSTEN
.............................................................................................................
202
6.3
KUPFERWERKSTOFFE
FUER
STANZ-BIEGEKONTAKTE
............................................................
203
6.3.1
REINKUPFERSORTEN
.............................................................................................
203
6.3.2
MISCHKRISTALLHAERTENDE
KUPFERWERKSTOFFE
......................................................
204
6.3.3
AUSSCHEIDUNGSHAERTENDE
KUPFERWERKSTOFFE
...................................................
209
6.4
KUPFERWERKSTOFFE
FUER
SPANEND
HERGESTELLTE
KONTAKTE
..........................................
216
7
KONTAKTPHYSIK
......................................................................................................................
221
DR.-ING.
M
ICHAEL
L
EIDNER
/
DR.-ING.
H
ELGE
S
CHMIDT
7.1
EINLEITUNG
.....................................................................................................................
221
7.2
DER
ENGEWIDERSTAND
NACH
H
OLM
...............................................................................
221
5.3
REALE
VERSUS
SCHEINBARE
KONTAKTFLAECHE
...................................................................
225
7.4
MORPHOLOGIE
DES
KONTAKTPUNKTES
UND
ELEKTRISCHE
LEITVORGAENGE
.......................
227
7.4.1
BEREICHE
DER
REINEN
METALLISCHEN
BERUEHRUNG
.............................................
228
7.4.2
BEREICHE
DER
REINEN
QUASIMETALLISCHEN
BERUEHRUNG
....................................
229
7.4.3
ISOLIERENDE
KONTAKTFLAECHE
.............................................................................
229
7.4.4
FRITTUNG
UND
DRY-CIRCUIT-MESSBEDINGUNGEN
...............................................
230
7.5
SIMULATION
DER
REALEN
KONTAKTFLAECHE
.......................................................................
230
7.5.1
DER
REIN
HERTZSCHE
KONTAKT
.........................................................................
233
7.5.2
EINFLUSS
DER
SCHICHTABFOLGE
..........................................................................
234
7.5.3
EINFLUSS
DER
OBERFLAECHENTOPOGRAPHIE
..........................................................
235
7.5.4
MESSUNG
UND
SIMULATION
DES
ENGEWIDERSTANDES
.....................................
236
7.5.5
STROMDICHTEVERTEILUNG
INNERHALB
DES
KONTAKTPUNKTES
.............................
238
7.5.6
INNERE
MECHANISCHE
SPANNUNGEN
/
VERSCHLEISSVERHALTEN
..........................
239
7.6
VERSCHLEISS
.....................................................................................................................
241
7.6.1
BEGINNENDER
VERSCHLEISS
IM
FIXEN
KONTAKTPUNKT
.......................................
241
7.6.2
TRIBOVERSCHLEISS
UND
FRETTING-KORROSION
........................................................
243
8
OBERFLAECHEN
FUER
STECKVERBINDERKONTAKTE
....................................................................
245
DR.-ING.
H
ELGE
S
CHMIDT
/
DR.
I
SABELL
B
URESCH
8.1
ANFORDERUNGEN
AN
DIE
OBERFLAECHEN
FUER
STECKVERBINDER
......................................
245
8.2
KONTAKTMATERIALIEN
FUER
STECKVERBINDER
....................................................................
246
8.2.1
GOLD
.................................................................................................................
246
8.2.2
PLATIN
UND
RHODIUM
......................................................................................
246
8.2.3
PALLADIUM
.........................................................................................................
247
8.2.4
SILBER
................................................................................................................
247
8.2.5
ZINN
..................................................................................................................
247
8.2.6
NICKEL
...............................................................................................................
247
8.3
HARTGOLD-OBERFLAECHEN
FUER
STECKVERBINDER
...............................................................
248
8.3.1
NICKEL-ZWISCHENSCHICHT
..................................................................................
249
8.3.2
POREN
...............................................................................................................
249
8.3.3
TEMPERATURVERHALTEN
......................................................................................
251
8.3.4
NORMALKRAEFTE
UND
REIBUNG
...........................................................................
252
8.3.5
VERSCHLEISSVERHALTEN
........................................................................................
253
8.4
PALLADIUM
ODER
PALLADIUM-NICKEL
MIT
GOLDFLASH
.....................................................
254
8.4.1
TEMPERATURVERHALTEN
.......................................................................................
256
8.5
NICKEL-PHOSPHOR-GOLDFLASH
.........................................................................................
257
8.6
SILBER
.............................................................................................................................
258
8.6.1
HAERTE
.................................................................................................................
260
8.6.2
NORMALKRAEFTE
UND
REIBUNG
............................................................................
262
8.6.3
VERSCHLEISSVERHALTEN
.........................................................................................
262
8.6.4
TEMPERATURVERHALTEN
.......................................................................................
263
8.7
ZINNBASIERTE
BESCHICHTUNGEN
....................................................................................
265
8.7.1
ZINN
ALS
KONTAKTOBERFLAECHE
...........................................................................
265
8.7.2
FUNKTIONELLE
EIGENSCHAFTEN
VON
ZINNOBERFLAECHEN
......................................
273
8.7.3
EIGENSCHAFTSOPTIMIERUNG
VON
ZINNOBERFLAECHEN
FUER
STECKKONTAKTE
............
277
8.8
ZUSAMMENFASSUNG
UND
EINSATZEMPFEHLUNGEN
.......................................................
284
8.8.1
UEBERSICHT
..........................................................................................................
284
8.8.2
KREUZBARKEIT
/
KREUZKOMPATIBILITAET
VON
KONTAKTOBERFLAECHEN
...................
284
9
NEUE
HOCHLEISTUNGSFAEHIGE
BESCHICHTUNGEN
FUER
STECKVERBINDERSYSTEME
-
ES
MUSS
NICHT
IMMER
EDEL
SEIN
..................................................................................
287
S
ASCHA
M
OELLER
/
T
HOMAS
W
IELSCH
/
M
ARCEL
M
AINKA
9.1
EINLEITUNG
.....................................................................................................................
287
9.2
EXPERIMENTELLES
...........................................................................................................
288
9.2.1
PROBENHERSTELLUNG
...........................................................................................
288
9.2.2
TRIBOLOGISCHE
UNTERSUCHUNGEN
.....................................................................
288
9.3
ERGEBNISSE
UND
DISKUSSION
..........................................................................................
289
9.3.1
SCHICHTAUFBAU
DES
MULTILAYER-SYSTEMS
.........................................................
289
9.3.2
MAKROREIBUNG
..................................................................................................
290
9.3.3
MIKROREIBUNG
(FRETTING)
..................................................................................
296
9.3.4
APPLIKATIONSVERSUCHE
.....................................................................................
300
9.4
AUSBLICK
.......................................................................................................................
307
10
TECHNOLOGISCHE
HERAUSFORDERUNGEN
BEI
DER
ANWENDUNG
VON
KOAXIALSTECKVERBINDERN
BEI
HOHEN
DATENRATEN
.......................................................
309
DIPI.-ING.
B
ERND
R
OSENBERGER
10.1
EINLEITUNG
.....................................................................................................................
309
10.2
STAND
DER
TECHNIK
HEUTE
..........................................................................................
310
10.2.1
SERIE
BNC
/
TNG
.............................................................................................
310
10.2.2
SERIE
N
............................................................................................................
310
10.2.3
SERIE
QN
.........................................................................................................
311
10.2.4
SERIE
SNAP
N
...................................................................................................
311
10.2.5
SERIE
7-16
......................................................................................................
311
10.2.6
SUBMINIATUR-KOAXIAL-STECKVERBINDERSERIEN
FUER
UNTERSCHIEDLICHE
ANWENDUNGSBEREICHE
....................................................................................
312
10.2.7
KOAXIALE
LEITERPLATTEN-STECKVERBINDER
..........................................................
312
10.3
NEUE
KOAXIALE
STECKVERBINDER
FUER
MOBILFUNK-ANWENDUNGEN
..............................
312
10.3.1
KOAXIALES
STECKSYSTEM
4.3-10
......................................................................
313
10.4
KOAXIALE
STECKVERBINDER
BOARD-TO-BOARD
BLIND
MATE
.........................................
313
10.4.1
SERIE
SMP
........................................................................................................
314
10.4.2
ERGAENZUNGEN
SERIEN
MINI-SMP
/
WSMP
/
Z-SMP
.....................................
314
10.4.3
TOLERANZAUSGLEICH
MIT
BOARD-TO-BOARD-VERBINDERN
.................................
315
10.5
INTEGRIERTE
LOESUNGEN
VON
KOAXIALSTECKVERBINDERN
IM
AUTOMOBIL
FAKRA
..........
317
10.5.1
FAKRA-STECKVERBINDERSYSTEM
........................................................................
317
10.5.2
HFM
-
HIGH-SPEED-FAKRA-STECKVERBINDER
UND
FAKRA-MINI
...............
318
10.6
KOAX-VERBINDUNG
FUER
UEBERGANG
VON
GLASFASER
AUF
ELEKTRISCHE
LEITUNG
............
318
10.6.1
WSMP
-
EIN
EXTREM
BREITBANDIGES
RECHTWINKLIGES
STECKER-ARRAY
BIS
100
GHZ
.............................................................................................
318
10.7
ZUSAMMENFASSUNG:
DIE
GRENZEN
DER
KOAXIALTECHNIK
............................................
319
11
USB-C
-
EINE
STECKVERBINDUNG,
NICHT
NUR
FUER
USB-ANWENDUNGEN!
...................
321
T
IMO
D
REYER
11.1
TYPISCHE
ANWENDUNGEN
............................................................................................
321
11.2
IMAGE
VS.
FAKTEN
........................................................................................................
323
11.3
LOWCOST:
NEIN
DANKE!
...............................................................................................
323
11.4
MECHANISCHE
PERFORMANCE
.......................................................................................
324
11.5
EMV
.............................................................................................................................
325
11.6
SUPERSPEED
USB
20
GBIT/S
......................................................................................
325
11.7
DIE
SCHIRMUNG
DER
STECKVERBINDUNG
.......................................................................
330
11.8
BEI
DER
AUSWAHL
DES
STECKERS
ZU
BEACHTEN
..........................................................
331
11.9
DIE
WEITERE
EVOLUTION
DES
USB:
USB4
...............................................................
332
12
M12
PUSH-PULL
STECKVERBINDER
NACH
IEC
61076-2-012
..............................................
335
DIPL.-ING.
(FH)
M
ANUELA
G
UTMANN
12.1
EINLEITUNG
.....................................................................................................................
335
12.2
METRISCHE
M12-RUNDSTECKVERBINDER
........................................................................
335
12.3
DER
WEG
ZUM
M12
PUSH-PULL
..................................................................................
335
12.4
DIE
FUNKTIONSWEISE
DES
INNER
PUSH-PULL
.................................................................
337
12.5
VORTEILE
DES
SYSTEMS
.................................................................................................
337
12.6
GERAETEINTEGRATION
........................................................................................................
339
12.7
FAZIT
UND
AUSBLICK
.....................................................................................................
340
13
STECKVERBINDER
FUER
SINGLE
PAIR
ETHERNET
......................................................................
341
DIPL.-ING.
M
ATTHIAS
F
RITSCHE
13.1
DIE
AKTUELLEN
IEEE802.3
STANDARDS
FUER
SPE
...........................................................
341
13.2
AUSLEGUNG
DER
ELEKTRISCHEN
KENNWERTE
.................................................................
345
13.3
TECHNISCHE
AUSFUEHRUNG
DER
SPE
VERBINDUNGSTECHNIK
NACH
IEC
63171-6
.........
346
13.4
SPE
VERBINDUNGSTECHNIK
NACH
IEC
63171-1
......................................................
348
13.5
SPE
VERBINDUNGSTECHNIK
NACH
IEC
63171-4
......................................................
349
13.6
SPE
VERBINDUNGSTECHNIK
NACH
IEC
63171-2
UND
-5
..............................................
350
13.7
SPE
VERBINDUNGSTECHNIK
FUER
AUTOMOTIVE
ANWENDUNGEN
....................................
350
14
WIRD
SINGLE
PAIR
ETHERNET
DEN
RJ45
VERDRAENGEN?
...................................................
351
S
ILKE
L
OEDIGE
/
K
LAUS
L
EUCHS
/
R
ALF
T
ILLMANNS
/
S
IMON
S
EEREINER
14.1
ETHERNET
NETZWERKE
IM
GEBAEUDE
...........................................................................
351
14.2
ETHERNET
WANDERT
IN
INDUSTRIELLE
ANWENDUNGEN
...................................................
351
14.3
ETHERNET
ERREICHT
DIE
FELDEBENE
..............................................................................
353
14.4
DIE
AUTOMOBILINDUSTRIE
ALS
TREIBER
FUER
SINGLE
PAIR
ETHERNET
..............................
353
14.5
UNTERSCHIEDLICHE
ANWENDUNGSFELDER
FUER
SINGLE
PAIR
ETHERNET
............................
354
14.6
VORTEILE
VON
SPE
IN
DER
INDUSTRIE
.............................................................................
355
14.7
STECKVERBINDER
FUER
SINGLE
PAIR
ETHERNET
..................................................................
356
14.8
GRUNDLEGENDE
ELEKTRISCHE
EIGENSCHAFTEN
VON
SPE
STECKVERBINDERN
...................
358
14.8.1
IMPEDANZ
.........................................................................................................
358
14.8.2
SPANNUNGSFESTIGKEIT
........................................................................................
359
14.8.3
UEBERTRAGUNGSTECHNISCHE
EIGENSCHAFTEN
.......................................................
359
14.9
VERGLEICH
RJ45
UND
SPE-STECKVERBINDER
.................................................................
361
14.10
ZUKUNFT
DER
KOMMUNIKATIONSSCHNITTSTELLEN
............................................................
364
15
STECKVERBINDER
FUER
NEUE
FAHRZEUGARCHITEKTUREN
UND
BORDNETZE
........................
365
DIPL.-ING.
(FH)
U
WE
H
AUCK
15.1
NEUE
FAHRZEUGARCHITEKTUREN
UND
DIE
VERAENDERUNGEN
IM
BORDNETZ
..................
365
15.2
ANFORDERUNGEN
AN
HOCHVOLT-VERBINDUNGSSYSTEME
................................................
367
15.3
BETRIEBSSICHERHEIT
........................................................................................................
368
15.3.1
ELEKTRISCHE
SICHERHEIT
......................................................................................
368
15.3.2
MECHANISCHE
SICHERHEIT
.................................................................................
371
15.3.3
FUNKTIONALE
SICHERHEIT
...................................................................................
372
15.4
APPLIKATIONEN
...............................................................................................................
373
15.4.1
HV-BORDNETZ
....................................................................................................
374
15.4.2
BATTERIE
.............................................................................................................
376
15.4.3
LADETECHNOLOGIE
..............................................................................................
382
15.5
AUSBLICK
.......................................................................................................................
385
16
QUALITAETSABSICHERUNG
DER
DICHTHEIT
VON
STECKVERBINDERN
IM
PRODUKTIONSPROZESS
............................................................................................................
387
DR.
J
OACHIM
L
APSIEN
16.1
STECKVERBINDER
.............................................................................................................
387
16.1.1
VIELFAELTIGE
EINSATZBEREICHE
UND
EXTREME
ANFORDERUNGEN
AN
STECKVERBINDER
................................................................................................
387
16.1.2
UNDICHTHEITEN
AN
STECKVERBINDERN
..............................................................
388
16.2
DICHTHEITSPRUEFUNG
IM
LABOR
.......................................................................................
388
16.2.1
LABORPRUEFUNGEN
-
TYPPRUEFUNG
UND
IP-SCHUTZARTEN
....................................
388
16.2.2
VOR
UND
NACHTEILE
DER
TYPPRUEFUNG
IM
LABOR
..........................................
389
16.3
DICHTHEITSPRUEFUNG
IM
PRODUKTIONSPROZESS
..............................................................
390
16.3.1
STUECKPRUEFUNGEN
..............................................................................................
390
16.3.2
ZUSAMMENHANG
ZWISCHEN
DICHTHEIT,
LECKRATE
UND
LOCHGROESSE
..............
390
16.3.3
AUSWAHL
DES
PRUEFMEDIUMS
............................................................................
391
16.3.4
DICHTHEITSPRUEFUNG
MIT
DEM
PRUEFMEDIUM
DRUCKLUFT
..................................
391
16.3.5
VOR
UND
NACHTEILE
DER
PRODUKTIONSBEGLEITENDEN
STUECKPRUEFUNG
............
393
16.4
DICHTHEITSPRUEFUNG
VON
STECKVERBINDERN
..................................................................
394
16.4.1
ADAPTION
VON
STECKVERBINDERN
.....................................................................
394
16.4.2
ZUSTAND
DES
STECKVERBINDERS
UND
GEEIGNETE
PRUEFMETHODEN
...................
395
16.5
OPTIMIERUNGEN
............................................................................................................
398
16.6
TYPPRUEFUNG
VERSUS
STUECKPRUEFUNG
.............................................................................
399
17
ENTWICKLUNGEN
FUER
SPEZIALANWENDUNGEN
....................................................................
401
M.ENG.
DIPL.-ING.
(FH)
B
ERND
S
PORER
18
THERMISCHE
CHARAKTERISTIK
EINES
STECKVERBINDERS
....................................................
409
DIPL.-ING.
(FH)
T
OBIAS
B
EST
19
CAE-SIMULATION
ALS
UNTERSTUETZENDES
WERKZEUG
IM
ENTWICKLUNGSPROZESS
FUER
STECKVERBINDER
.....................................................................................................................
413
DIPL.
ING.
(FH)
T
HOMAS
I
BERER
19.1
EINSATZ
DER
CAE-SIMULATION
IM
ENTWICKLUNGSPROZESS
..............................................
413
19.2
DIE
VERFAHREN
DER
CAE-SIMULATION
ZUR
STECKVERBINDERENTWICKLUNG
...................
413
19.2.1
FELDSIMULATION
.................................................................................................
414
19.2.2
KOPPLUNG
PHYSIKALISCHER
DOMAENEN
-
MULTIPHYSIKSIMULATION
................
415
19.2.3
SIMULATION
VON
UEBERTRAGUNGSSTRECKEN
UND
SIGNALFORMEN
.......................
416
19.3
DURCHFUEHRUNG
EINER
CAE-SIMULATION
AM
BEISPIEL
DER
ELEKTROMAGNETISCHEN
FELDSIMULATION
VON
STECKVERBINDERN
........................................................................
418
19.3.1
MODELLVORBEREITUNG
(PREPROCESSING)
.............................................................
418
19.3.2
ANALYSE
(SOLUTION)
...........................................................................................
420
19.3.3
ERGEBNISAUSWERTUNG
(POSTPROCESSING)
..........................................................
422
19.4
POTENZIAL
DER
PARAMETRISCHEN
SIMULATION
IN
DER
PRODUKTENTWICKLUNG
...............
423
20
MODULARE
STECKVERBINDER:
KOMPAKTE
UND
FLEXIBLE
SCHNITTSTELLEN
FUER
PRODUKTIONSANLAGEN
...........................
425
H
EIKO
M
EIER
20.1
ENTSTEHUNG
MODULARER
STECKVERBINDER
....................................................................
426
20.2
AUFBAU
MODULARER
STECKVERBINDER-PROGRAMME
.....................................................
426
20.3
MODULARE
VERBINDUNGEN
FUER
MODULARE
MASCHINEN
..............................................
426
20.4
VIELFAELTIGE
OPTIONEN
FUER
EINE
SCHNITTSTELLE
.............................................................
427
20.5
PLATZ
SPAREN
BEI
DER
LICHTWELLENLEITER-UEBERTRAGUNG
..............................................
427
20.6
EINFACHE
ANSCHLUSSTECHNIK
FUER
SCHNELLE
INSTALLATIONEN
.........................................
427
20.7
MODULAR
UND
SMART
FUER
DIE
NETZWERKKOMMUNIKATION
.........................................
428
20.8
EMPFINDLICHE
ELEKTRONIK
SCHUETZEN,
ANLAGENVERFUEGBARKEIT
VERBESSERN
................
428
21
OPTISCHE
STECKVERBINDUNGEN
FUER
DIE
KOMMUNIKATIONSNETZE
................................
431
M.SC
ETH
MASCH.-ING.
A
LEKSANDAR
O
PACIC
21.1
DEFINITION
.....................................................................................................................
431
21.2
STRUKTUR
UND
FUNKTION
EINES
OPTISCHEN
STECKVERBINDERS,
PARAMETER
.................
431
21.3
STRUKTUR
UND
FUNKTION
EINES
MITTELSTUECKS
/
ADAPTERS
..........................................
435
21.4
STRUKTUR
UND
FUNKTION
OPTISCHER
STECKVERBINDUNGEN,
PARAMETER
DER
EINFUEGEDAEMPFUNG
......................................................................................................
436
21.5
GRENZWERTE
UND
QUALITAETEN
DER
OPTISCHEN
STECKVERBINDUNGEN
............................
440
21.6
STECKVERBINDER
UND
KABEL
........................................................................................
441
21.7
SIMPLEX-,
DUPLEX
UND
MEHRFASERSTECKVERBINDER,
ANWENDUNGSBEREICHE
.............
442
21.8
PATCHKABEL
UND
PIGTAILS
.............................................................................................
443
21.9
STANDARDS
....................................................................................................................
444
22
DIE
STECKVERBINDERAUSWAHL
IN
DER
DIGITALEN
WELT
...................................................
445
DIPL.-WIRTSCH.-ING.
K
AI
N
OTTE
22.1
PRODUKTINFORMATIONEN
IN
TEXTFORM
..........................................................................
445
22.1.1
DIE
KLASSISCHE
PRODUKTBESCHREIBUNG
............................................................
445
22.1.2
ELEKTRONISCHE
KATALOGE
..................................................................................
446
22.2
PRODUKTINFORMATIONEN,
VISUELL
DARGESTELLT
................................................................
446
22.2.1
ZEICHNUNGEN
UND
3D-MODELLE
.....................................................................
446
22.2.2
GRAFISCHE
DATEN
..............................................................................................
447
22.2.3
PRODUKTFOTOGRAFIEN
..........................................................................................
447
22.3
PRODUKTINFORMATIONEN
SUCHEN
UND
FINDEN
.............................................................
448
22.3.1
HERSTELLER
..........................................................................................................
448
22.3.2
DISTRIBUTOREN
....................................................................................................
449
22.3.3
ANDERE
PLATTFORMEN
........................................................................................
449
22.4
DIE
ZUKUNFT
.................................................................................................................
450
23
DIE
ETWAS
ANDERE
VERBINDUNG
-
KABELLOSE
UEBERTRAGUNG
...................................
451
DIPL.-ING.
M
ATHIAS
W
ECHLIN
23.1
DIE
ELEKTRISCHE
ZAHNBUERSTE
-
DAS
ERSTE
KABELLOSE
LADESYSTEM
MIT
MASSENVERBREITUNG
......................................................................................................
451
23.2
WAS
ZEICHNET
INDUKTIVE
KABELLOSE
UEBERTRAGUNGSSYSTEME
AUS?
...........................
456
23.3
PRAXISBEISPIEL
ELEKTROMOBILITAET
...................................................................................
456
23.4
MEGATRENDS
MIT
KABELLOSEN
UEBERTRAGUNGSLOESUNGEN
BEGEGNEN
.............................
459
MANAGEMENT
STATEMENT
VON
HARTING:
WIR
GESTALTEN
UNSERE
ZUKUNFT
MIT
CONNECTIVITY*!
.............................................................................................................................
461
SCHLUSSWORT
.................................................................................................................................
467
ABKUERZUNGEN
..............................................................................................................................
469
LEBENSLAEUFE
DER
AUTOREN
........................................................................................................
473
LITERATURVERZEICHNIS
...................................................................................................................
481
QUELLENVERZEICHNIS
....................................................................................................................
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GLOSSAR
..........................................................................................................................................
495
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Inhaltsverzeichnis
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