Modeling and design of electromagnetic compatibility for high-speed printed circuit boards and packaging:
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Beteilige Person: Wei, Xing-Chang (VerfasserIn)
Format: Buch
Sprache:Englisch
Veröffentlicht: Boca Raton ; London ; New York CRC Press 2020
Schlagwörter:
Links:http://www.gbv.de/dms/tib-ub-hannover/882641913.pdf
Beschreibung:Includes bibliographical references and index
Umfang:xviii, 322 Seiten Illustrationen, Diagramme 24 cm
ISBN:9780367573669