Verfügbarkeit: Lasermaterialbearbeitung von Halbleitern und Keramiken für Anwendungen der Leistungselektronik

Lasermaterialbearbeitung von Halbleitern und Keramiken für Anwendungen der Leistungselektronik:

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Beteilige Person:	Adelmann, Benedikt (VerfasserIn)
Format:	Hochschulschrift/Dissertation Buch
Sprache:	Deutsch
Veröffentlicht:	Düren Shaker 2019
Ausgabe:	1. Auflage
Schriftenreihe:	Berichte aus der Lasertechnik
Schlagwörter:	Laserbearbeitung Faserlaser Keramik Materialbearbeitung Laserbestrahlung Aluminiumoxide Elektronik Halbleiter Leistungselektronik Temperaturverteilung Absorption Siliciumcarbid Aluminiumnitrid Laser Hochschulschrift
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Umfang:	II, 155 Seiten Illustrationen, Diagramme 21 cm x 14.8 cm, 248 g
ISBN:	9783844071115

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adam_text	1 1 EINLEITUNG 2 GRUNDLAGEN DER BEARBEITUNG 5 2.1 LASERBEAI BEITUNG ........................................................................................ 5 2.2 CHEMISCHE BEAIBEITUNG ............................................................................... 16 2.3 MECHANISCHE BEAIBEITUNG ............................................................................ 17 3 EXPERIMENTELLES 19 3.1 METHODEN .................................................................................................... 19 3.1.1 FASERLASERANLAGEN ............................................................................ 19 3.1.2 ULTI AKUI ZPULSLASER ......................................................................... 20 3.1.3 SENSOI ZUR MESSUNG DES PIOZESSLEUCHTENS .................................... 21 3.1.4 TRANSMISSIONS- UND REFLEKTIONSMESSUNGEN ................................. 23 3.1.5 3-PUNKT BIEGEFESTIGKEITSMESSUNG .................................................... 24 3.1.6 MIKROSKOPE ..................................................................................... 25 3.2 MATERIALIEN ................................................................................................. 27 3.2.1 SILICIUMCARBID .................................................................................. 27 3.2.2 ALUMINIUMOXID ............................................................................... 33 3.2.3 ALUMINIUMNITRID ............................................................................ 34 4 SIMULATIONSMODELLE 37 4.1 THERMISCHES MODELL ..................................................................................... 37 4.1.1 BESONDERHEIT SILICIDICRUNG ............................................................. 38 4.1.2 THERMISCH INDUZIERTE SPANNUNGEN ................................................. 40 4.2 MECHANISCHES MODELL .................................................................................. 40 5 ERGEBNISSE UND DISKUSSION 45 5.1 ABSORPTIONSVERHALTEN UNTER CW-LASERBESTI AHLUNG ..................................... 45 5.1.1 ABSOIPTIONSVERHALTCN VON SIC ....................................................... 45 INHALTSVERZEICHNIS 5.1.2 ABSORPTIONSVERHALTEN VON ALUMINIUMOXID .................................. 48 5.1.3 ABSOIPTIONSVERHALTEN VON ALUMINIUMNITRID .................................. 54 5.1.4 ZUSAMMENFASSUNG ABSORPTIONSVERHALTEN ..................................... 55 5.2 BEARBEITUNGSERGEBNISSE MIT CW LASERN .................................................... 56 5.2.1 ZERSETZUNG VON SIC UNTER CW LASERSTRAHLUNG ............................... 56 5.2.2 SILICIDIERUNG OHMSCHCI KONTAKTE ................................................. 60 5.2.3 FESTIGKEITSUNTERSUCHUNG BEIM SCHNEIDEN VON ALUMINIUMOXID . . 68 5.2.4 BOHIEN VON KEIAMIK ...................................................................... 78 5.2.5 ZUSAMMENFASSUNG DER BEARBEITUNG MIT CW LASERN ..................... 85 5.3 ABTRAGSCHWELLE GEPULSTER LASER ................................................................... 87 5.3.1 METHODE ............................................................................................ 87 5.3.2 ABHAENGIGKEIT VON DEI PULSLANGE .................................................... 88 5.3.3 ABHAENGIGKEIT VON DER WELLENLAENGE ................................................. 91 5.3.4 ABHAENGIGKEIT VON DER PULSZAHL ....................................................... 92 5.3.5 ZUSAMMENFASSUNG DEI ABTIAGSCHWELLENBESTIMMUNG .................. 94 5.4 ABLATION MIT GEPULSTEN LASERN ................................................................... 95 5.4.1 METHODE ............................................................................................ 95 5.4.2 ABHAENGIGKEIT VON DER PULSLANGE .................................................... 98 5.4.3 ABHAENGIGKEIT VON DER WELLENLAENGE ................................................... 100 5.4.4 ANWENDUNG ABLATION VON SILICIUMCARBID DIODEN ........................... 101 5.4.5 BOHREN VON SILICIUMCARBID WAFERN ................................................... 104 5.4.6 SCHNEIDEN VON SILICIUMCARBID WAFERN ............................................. 107 5.4.7 ANWENDUNG MIKROSTRUKTURIERUNG ................................................... 110 5.4.8 FESTIGKEIT ABLATIERTER KEIAMIK ......................................................... 111 5.4.9 ZUSAMMENFASSUNG DER ABLATION MIT GEPULSTEN LASERN .................. 113 6 ZUSAMMENFASSUNG UND AUSBLICK 115 LITERATURVERZEICHNIS 119 SYMBOL- UND FORMELZEICHENVERZEICHNIS 143 TABELLENVERZEICHNIS 147 BILDERVERZEICHNIS 149 EIGENE VEROEFFENTLICHUNGEN 153
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