Flip chip MEMS microphone package with large acoustic reference volume: Proc. Eurosensors XXIV, September 5-8, 2010, Linz, Austria
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Beteiligte Personen: Feiertag, Gregor (VerfasserIn), Pahl, Wolfgang (VerfasserIn), Winter, Matthias (VerfasserIn), Leidl, Anton (VerfasserIn), Seitz, Stefan (VerfasserIn), Siegel, Christian (VerfasserIn), Beer, Andreas (VerfasserIn)
Format: Elektronisch E-Book
Sprache:Englisch
Veröffentlicht: 2010
Schlagwörter:
Links:https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:bvb:m347-dtl-0000000892
http://digital.bib-bvb.de/webclient/DeliveryManager?pid=13464076&custom_att_2=simple_viewer
Beschreibung:Open access under CC-BY-NC-ND license.
Umfang:1 Online-Ressource (4 Seiten) Illustrationen, Diagramme (farbig)