Heyn, W., & Michaelis, A. (2024). Micromechanical studies of interface properties in on-chip interconnect structures. Fraunhofer Verlag.
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Heyn, Wieland, und Alexander Michaelis. Micromechanical Studies of Interface Properties in On-chip Interconnect Structures. Stuttgart: Fraunhofer Verlag, 2024.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Heyn, Wieland, und Alexander Michaelis. Micromechanical Studies of Interface Properties in On-chip Interconnect Structures. Fraunhofer Verlag, 2024.
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