Gespeichert in:
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Format: | Buch |
Sprache: | Deutsch |
Veröffentlicht: |
Wiesbaden
Springer Vieweg
[2019]
|
Ausgabe: | 2., erweiterte Auflage |
Schriftenreihe: | Lehrbuch
|
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Umfang: | XIV, 275 Seiten Illustrationen, Diagramme 24 cm x 16.8 cm |
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---|---|
adam_text | INHALTSVERZEICHNIS
1
ALLGEMEINE
GRUNDLAGEN
DER
MATERIALWISSENSCHAFT
UND
WERKSTOFFTECHNIK
...
1
1.1
AUFBAU
DER
MATERIE
...........................................................................................
1
1.2
KRISTALLDEFEKTE
...................................................................................................
7
1.3
CHEMISCHE
BINDUNG
..........................................................................................
12
1.4
PHASENDIAGRAMME
............................................................................................
15
1.5
MECHANISCHE
EIGENSCHAFTEN.
............................................................................
19
1.6
THERMISCHE
EIGENSCHAFTEN
.................................
25
LITERATUR
........................................................................................................................
30
2
LEITER
UND
METALLE
.....................................................................................................
31
2.1
GRUNDLAGEN
DER
ELEKTRISCHEN
LEITUNG
................................................................
31
2.1.1
ELEKTRISCHE
LEITFAEHIGKEIT
.....................................................................
31
2.1.2
DAS
OHM
*
SCHE
GESETZ
..........................................................................
33
2.1.3
KONTAKTSPANNUNG
..................................................................................
36
2.2
METALLISCHE
LEITER
............................................................................................
38
2.2.1
METALLISCHE
LEITER
IN
KABELN
................................................................
38
2.2.2
METALLISCHE
LEITER
IN
ELEKTRISCHEN
KONTAKTEN
....................................
39
2.2.3
METALLISCHE
LEITER
IN
DER
VERBINDUNGSTECHNIK
UND
LOTE
...................
40
2.2.4
METALLISCHE
LEITER
IN
DER
MIKROELEKTRONIK
........................................
41
2.3
ELEKTRISCHE
WIDERSTAENDE
UND
HEIZLEITER
...........................................................
42
2.4
THERMOELEMENTE
................................................................
44
LITERATUR
........................................................................................................................
45
3
HALBLEITER
...................................................................................................................
47
3.1
DER
HALBLEITER
SILIZIUM
-
ELEKTRONIK
UND
MIKROELEKTRONIK
.............................
48
3.1.1
HERSTELLUNG
VON
REINSTSILIZIUM
.........................................
49
3.1.2
CZOCHRALSKI-VERFAHREN
.........................................................................
51
3.1.3
FLOATING-ZONE-VERFAHREN,
TIEGELFREIES
ZONENZIEHEN
.........................
54
3.1.4
HERSTELLUNG
VON
HALBLEITERSCHEIBEN
..................................................
55
3.1.5
DOTIERUNG
VON
SILIZIUM
-
GEZIELTE
EINSTELLUNG
DER
ELEKTRONISCHEN
EIGENSCHAFTEN
.......................
56
XI
XII
INHALTSVERZEICHNIS
3.1.6
DER
PN-UEBERGANG,
DIE
BIPOLAR-DIODE
.................................................
60
3.1.7
DIE
SI-SIO
2
-GRENZFLAECHE,
DAS
MOS-FET-BAUELEMENT
.....................
65
3.1.8
KRISTALLDEFEKTE
UND
MINORITAETSLADUNGSTRAEGERLEBENSDAUER
.................
66
3.2
VERBINDUNGSHALBLEITER
-
OPTOELEKTRONIK
.........................................................
68
3.2.1
GRUNDLAGEN
DER
VERBINDUNGSHALBLEITER
..............................................
68
3.2.2
LEUCHTDIODEN
.........................................................................................
75
3.2.3
LASERDIODEN
...........................................................................................
80
3.2.4
EPITAXIE-PROZESSTECHNOLOGIE
................................................
83
3.2.5
LEUCHTSTOFFE
UND
ENERGIESPARLAMPEN
.................................................
86
3.2.6
NACHRICHTENUEBERTRAGUNG
MITTELS
GLASFASERN
......................................
88
3.2.7
VERBINDUNGSHALBLEITER
IN
DER
HOCHFREQUENZ-
UND
LEISTUNGSELEKTRONIK
..............................................................................
90
3.3
POLYKRISTALLINE
UND
AMORPHE
HALBLEITER
-
SOLARZELLEN
UND
DUENNSCHICHTTRANSISTOREN
..................................................................................
91
3.3.1
EIGENSCHAFTEN
POLYKRISTALLINER
HALBLEITER
..........................................
91
3.3.2
EIGENSCHAFTEN
AMORPHER
HALBLEITER
....................................................
93
3.3.3
PROZESSTECHNOLOGIE
KRISTALLINER,
POLYKRISTALLINER
UND
AMORPHER
SCHICHTEN
AM
BEISPIEL
VON
SILIZIUM
...................................................
98
3.4
ORGANISCHE
HALBLEITER
-
DRUCKBARE
ELEKTRONIK
.................................................
124
3.4.1
PHYSIKALISCHE
GRUNDLAGEN
......................................................................
127
3.4.2
ANWENDUNGEN
UND
PROZESSTECHNOLOGIE
.................................................
139
LITERATUR
.....................................................................
151
4
GRAPHEN
UND
WEITERE
KOHLENSTOFFALLOTROPE
...........................................................
153
4.1
PHYSIKALISCHE
GRUNDLAGEN
...................................................................................
154
4.1.1
KRISTALLSTRUKTUR
........................................................
154
4.1.2
BANDSTRUKTUR
UND
PHYSIKALISCHEN
EIGENSCHAFTEN
VON
GRAPHEN
...........
154
4.1.3
GRAPHEN
UND
KOHLENSTOFFALLOTROPE
.......................................................
156
4.2
HERSTELLUNG
VON
GRAPHEN
.....................................................................................
160
4.2.1
(MIKRO-)MECHANISCHES
ABLOESEN
(KLEBESTREIFEN-METHODE)
...............
161
4.2.2
CHEMISCHE
GASPHASENABSCHEIDUNG
.......................................................
161
4.2.3
EPITAKTISCHES
GRAPHEN
.....................................................................
164
4.2.4
KOLLOIDALE
GRAPHEN-SUSPENSIONEN
.......................................................
165
LITERATUR
...........................................................................................................................
167
5
ISOLATOREN
UND
DIELEKTRIKA
.........................................................................................
169
5.1
MATERIALSCHLUESSELPARAMETER
.................................................................................
169
5.1.1
MATERIALKENNGROESSEN
................................................................................
169
5.1.2
POLARISATIONSVERHALTEN
DER
MATERIE
.......................................................
171
5.2
MATERIALIEN
......................................................................................
172
5.2.1
POLYMERE
.................................................................
172
5.2.2
GLAESER
........................................................................................................
176
5.2.3
KERAMIKEN
...............................................................................................
178
INHALTSVERZEICHNIS
XIII
5.2.4
GASE
UND
FLUESSIGKEITEN
ALS
DIELEKTRIKA
.................................................
182
5.2.5
VERGLEICH
DER
DIELEKTRIKA
........................................................................
183
5.3
ANWENDUNGEN
VON
DIELEKTRIKA
..........................................................................
184
5.3.1
DIELEKTRIKA
FUER
KONDENSATOREN
IN
DER
ELEKTRONIK
................................
184
5.3.2
DIELEKTRIKA
FUER
DIE
MIKROELEKTRONIK
.....................................................
188
5.4
PIEZO-
UND
FERROELEKTRIKA
..................................................................................
190
5.4.1
PIEZOELEKTRIZITAET,
MATERIALIEN
UND
ANWENDUNGEN
................................
190
5.4.2
FERROELEKTRIZITAET,
MATERIALIEN
UND
ANWENDUNGEN
................................
192
LITERATUR
..........................................................................................................................
194
6
SUPRALEITER
............................................................
195
6.1
GESCHICHTLICHES
...................................................................................................
195
6.2
PHYSIKALISCHE
GRUNDLAGEN
DER
SUPRALEITUNG
.....................................................
196
6.3
SUPRALEITER-MATERIALIEN
......................................................................................
202
6.3.1
METALLISCHE
TIEFTEMPERATUR-SUPRALEITER
.................................................
203
6.3.2
KERAMISCHE
HOCHTEMPERATUR-SUPRALEITER
............................................ 203
6.4
SUPRALEITER-ANWENDUNGEN
..................................................................................
204
6.4.1
KABEL
UND
MAGNETE
(METALLISCHE
SUPRALEITER)
...................................... 205
6.4.2
ELEKTRISCHE
LEITER
UND
TRANSFORMATOREN
(HOCHTEMPERATURSUPRALEITER)
.................................................................
206
6.4.3
ELEKTRONISCHE
BAUELEMENTE
....................................................................208
LITERATUR
..........................................................................................................................
209
7
MAGNETISCHE
MATERIALIEN
..........................................................................................
211
7.1
GESCHICHTLICHES
...................................................................................................
211
7.2
PHYSIKALISCHE
GRUNDLAGEN
DES
MAGNETISMUS
.....................................................
212
7.2.1
MAGNETISCHE
GRUNDGLEICHUNG
UND
EINHEITENSYSTEME
.........................
212
7.2.2
PHYSIKALISCHER
URSPRUNG
DES
MAGNETISMUS
IN
FESTKOERPERN
.............
213
7.2.3
MAGNETISCHE
DOMAENEN
IN
FERRO-
UND
FERRIMAGNETEN
.........................
221
7.2.4
HYSTERESE-KURVE
DER
MAGNETISCHEN
POLARISATION
.............................
224
7.3
MAGNETISCHE
MATERIALIEN
....................................................................................
225
7.3.1
HARTMAGNETISCHE
MATERIALIEN
...............................................................
225
7.3.2
WEICHMAGNETISCHE
MATERIALIEN
.............................................................
228
7.4
MAGNETISCHE
ANWENDUNGEN
........................................................
231
7.4.1
MAGNETISCHE
BANDLAUFWERKE
.................................................................
231
7.4.2
MAGNETISCHE
FESTPLATTE
........................................................
232
7.4.3
SPINTRONIK
...............................................................................................
236
LITERATUR
..........................................................................................................................
239
8
THERMOELEKTRIKA
.........................................................................................................
241
8.1
THERMOELEKTRISCHER
EFFEKT
UND
ANWENDUNGEN
................................................
241
8.2
PHYSIKALISCHE
GRUNDLAGEN
UND
MATERIALKENNGROESSEN
........................................
243
8.2.1
SEEBECK-
KOEFFIZIENT
S
............................................................................
243
XIV
INHALTSVERZEICHNIS
8.2.2
PELTIER-KOEFFIZIENT
H
..............................................................................
244
8.2.3
THOMSON-EFFEKT
T
..................................................................................
244
8.2.4
DIMENSIONSLOSE
KENNZAHL
ZT
THERMOELEKTRISCHER
MATERIALIEN
..........
245
8.2.5
CAMOT-WIRKUNGSGRAD
I/C
........................................................................
246
8.3
MATERIALIEN
............................................................................................................
247
8.3.1
THERMOELEMENTE
.....................................................................................
247
8.3.2
THERMOELEKTRISCHE
GENERATOREN
(PELTIER-ELEMENT)
.............................. 248
LITERATUR
...........................................................................................................................
250
9
MATERIALIEN
FUER
BATTERIE-,
BRENNSTOFFZELLEN-
UND
WASSERSPALTUNG-TECHNOLOGIEN
............................................................................
253
9.1
BATTERIEN
................................................................................................................
253
9.2
BRENNSTOFFZELLEN
...................................................................................................
259
9.3
FOTOELEKTROCHEMISCHE
WASSERSPALTUNG
.............................................................
261
LITERATUR
...........................................................................................................................
265
STICHWORTVERZEICHNIS
..........................................................................................................
267
|
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