Die Niedertemperatur-Verbindungstechnik zum Aufbau von Leistungselektronikmodulen für Elektrotraktion im Automobil:
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Templin
Detert
2014
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Series: | Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik
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adam_text | INHALTSVERZEICHNIS
1 EINLEITUNG UND ZIELSETZUNG 1
2 LEISTUNGSELEKTRONIK FUER ELEKTROTRAKTION IM AUTOMOBIL 4
2.1 STRUKTUR EINES ELEKTRISCHEN ANTRIEBSSTRANGS 4
2.2 ANFORDERUNGEN AN LEISTUNGSELEKTRONIK IM AUTOMOBIL 6
2.3 ZUVERLAESSIGKEITSPRUEFUNGEN FUER LEISTUNGSELEKTRONIK IM AUTOMOBIL 7
2.4 ZUSAMMENFASSUNG UND BEWERTUNG 9
3 AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK DER LEISTUNGSELEKTRONIKMODULE 10
3.1 KLASSISCHE TECHNIK 10
3.2 VERBESSERTE AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK 13
3.2.1 MATERIALIEN 13
3.2.2 GEHAEUSE, TERMINALS UND MODULINTERNE VERBINDUNGEN 14
3.2.3 KUEHLUNG 16
3.2.4 KONTAKTIERUNG DER LEISTUNGSHALBLEITER 20
3.3 NIEDERTEMPERATUR-VERBINDUNGSTECHNIK (NTV) 22
3.3.1 TECHNOLOGIE UND PROZESSABLAUF 22
3.3.2 MATERIALEIGENSCHAFTEN DER NTV-SCHICHT 24
3.3.3 ANWENDUNG DER NTV FUER LEISTUNGSELEKTRONIKMODULE 25
3.3.4 LEBENSDAUER UND ZUVERLAESSIGKEIT 26
3.3.5 PRUEFEN DER VERBINDUNGSQUALITAET 27
3.4 ZUSAMMENFASSUNG UND BEWERTUNG 28
4 ANALYSEMOEGLICHKEITEN FUER DIE AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK 29
4.1 ABSCHAETZUNG DER VERLUSTLEISTUNG 29
4.2 THERMISCHE ANALYSE 30
4.2.1 STATIONAERE TEMPERATURVERTEILUNG 30
4.2.2 WAERMESPREIZUNG 31
4.2.3 TRANSIENTES TEMPERATURVERHALTEN 34
4.3 THERMOMECHANISCHE ANALYSE 35
4.3.1 GRUNDLAGEN 35
4.3.2 ANALYTISCHER ANSATZ 37
4.3.3 FINITE-ELEMENTE-METHODE (FEM) 39
4.4 ERMITTLUNG PARASITAERER ELEKTRISCHER ELEMENTE 39
4.5 ZUSAMMENFASSUNG UND BEWERTUNG 41
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INHALTSVERZEICHNIS
5 AUFBAUKONZEPTE FUER LEISTUNGSMODULE MIT DER
NIEDERTEMPERATUR-VERBINDUNGSTECHNIK 42
5.1 NTV-MODULKONZEPT MIT KONVENTIONELLEM LAYOUT 42
5.2 NEUES NTV-MODULKONZEPT MIT STROMSCHIENE 43
5.3 NEUES NTV-MODULKONZEPT FUER DOPPELSEITIGE KUEHLUNG 44
5.4 VERGLEICH DER KONZEPTE 45
5.4.1 THERMISCHES VERHALTEN 45
5.4.2 THERMOMECHANISCHES VERHALTEN 46
5.4.3 PARASITAERE ELEKTRISCHE ELEMENTE 48
5.5 ZUSAMMENFASSUNG UND BEWERTUNG 50
6 DESIGN VON LEISTUNGSMODULEN MIT DER
NIEDERTEMPERATUR-VERBINDUNGSTECHNIK 51
6.1 DESIGN EINES NTV-LEISTUNGSMODULS MIT KONVENTIONELLEM LAYOUT 51
6.1.1 AUSWAHL DER LEISTUNGSHALBLEITER 52
6.1.2 DESIGN DER TERMINALS 53
6.1.3 AUSLEGUNG DER LEISTUNGSHALBLEITERKONTAKTIERUNG 54
6.1.4 HOEHE DER NTV-SCHICHTEN 55
6.2 KERAMIKSUBSTRATE FUER NTV-LEISTUNGSMODULE 56
6.2.1 UEBERSICHT KERAMIKSUBSTRATE ALS SCHALTUNGSTRAEGER 56
6.2.2 EIGENSCHAFTEN VON DAB-SUBSTRATEN 57
6.2.3 EIGNUNG DER DAB-SUBSTRATE FUER NTV-LEISTUNGSMODULE 59
6.3 ZUSAMMENFASSUNG UND BEWERTUNG 60
7 FERTIGUNGSVERFAHREN FUER NTV-LEISTUNGSMODULE 61
7.1 SILBERPULVERAUFTRAG 61
7.1.1 SIEBDRUCK AUF KERAMIKSUBSTRAT 62
7.1.2 SIEBDRUCK AUF LEISTUNGSHALBLEITER 63
7.2 DAS EIN-SCHRITT-SINTERVERFAHREN 66
7.2.1 VERBINDUNGSWERKZEUG UND PROZESS 66
7.2.2 DIE ELASTISCHE LEITERPLATTE 68
7.2.3 QUALITAETSBEURTEILUNG DES VERBINDUNGSPROZESSES 70
7.2.4 EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNG DER POSITIONIERGENAUIGKEIT 71
7.3 KOMPLETTIERUNG DES NTV-LEISTUNGSMODULS 72
7.4 ELEKTRISCHE MESSUNGEN 73
7.5 ANWENDUNG DES EIN-SCHRITT-SINTERVERFAHRENS AUF DIE NEUEN
NTV-MODULKONZEPTE 75
7.6 ZUSAMMENFASSUNG UND BEWERTUNG 76
8 ZUSAMMENFASSUNG UND AUSBLICK 77
A ANHANG 80
A.L MATERIALDATEN DER NTV 80
A.2 MATERIALDATEN FUER KERAMIKSUBSTRATE 81
LITERATUR- UND QUELLENVERZEICHNIS 82
IV
|
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