Ein Beitrag zur Mikroverbindungstechnologie: Chipimplantation - eine Multichipvariante unter Ausnutzung bestimmter technologischer Verfahren an dem Zyklus I der FKS-Fertigung
Gespeichert in:
| Beteilige Person: | |
|---|---|
| Format: | Hochschulschrift/Dissertation Buch |
| Sprache: | Deutsch |
| Veröffentlicht: |
1983
|
| Schlagwörter: | |
| Umfang: | 275 Bl. Ill. |
Internformat
MARC
| LEADER | 00000nam a22000002c 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | BV024951437 | ||
| 003 | DE-604 | ||
| 005 | 00000000000000.0 | ||
| 007 | t| | ||
| 008 | 100417s1983 xx a||| m||| 00||| ger d | ||
| 035 | |a (OCoLC)916996661 | ||
| 035 | |a (DE-599)BVBBV024951437 | ||
| 040 | |a DE-604 |b ger |e rakwb | ||
| 041 | 0 | |a ger | |
| 049 | |a DE-11 | ||
| 100 | 1 | |a Möller, Dietmar |d 1947- |e Verfasser |0 (DE-588)124361854 |4 aut | |
| 245 | 1 | 0 | |a Ein Beitrag zur Mikroverbindungstechnologie |b Chipimplantation - eine Multichipvariante unter Ausnutzung bestimmter technologischer Verfahren an dem Zyklus I der FKS-Fertigung |c Dietmar Möller |
| 264 | 1 | |c 1983 | |
| 300 | |a 275 Bl. |b Ill. | ||
| 336 | |b txt |2 rdacontent | ||
| 337 | |b n |2 rdamedia | ||
| 338 | |b nc |2 rdacarrier | ||
| 502 | |a Mittweida, Ingenieurhochsch., Diss. A, 1983 | ||
| 655 | 7 | |0 (DE-588)4113937-9 |a Hochschulschrift |2 gnd-content | |
| 943 | 1 | |a oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-019620710 | |
Datensatz im Suchindex
| _version_ | 1818969342956535808 |
|---|---|
| any_adam_object | |
| author | Möller, Dietmar 1947- |
| author_GND | (DE-588)124361854 |
| author_facet | Möller, Dietmar 1947- |
| author_role | aut |
| author_sort | Möller, Dietmar 1947- |
| author_variant | d m dm |
| building | Verbundindex |
| bvnumber | BV024951437 |
| ctrlnum | (OCoLC)916996661 (DE-599)BVBBV024951437 |
| format | Thesis Book |
| fullrecord | <?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><collection xmlns="http://www.loc.gov/MARC21/slim"><record><leader>00922nam a22002652c 4500</leader><controlfield tag="001">BV024951437</controlfield><controlfield tag="003">DE-604</controlfield><controlfield tag="005">00000000000000.0</controlfield><controlfield tag="007">t|</controlfield><controlfield tag="008">100417s1983 xx a||| m||| 00||| ger d</controlfield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(OCoLC)916996661</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(DE-599)BVBBV024951437</subfield></datafield><datafield tag="040" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-604</subfield><subfield code="b">ger</subfield><subfield code="e">rakwb</subfield></datafield><datafield tag="041" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">ger</subfield></datafield><datafield tag="049" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-11</subfield></datafield><datafield tag="100" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Möller, Dietmar</subfield><subfield code="d">1947-</subfield><subfield code="e">Verfasser</subfield><subfield code="0">(DE-588)124361854</subfield><subfield code="4">aut</subfield></datafield><datafield tag="245" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Ein Beitrag zur Mikroverbindungstechnologie</subfield><subfield code="b">Chipimplantation - eine Multichipvariante unter Ausnutzung bestimmter technologischer Verfahren an dem Zyklus I der FKS-Fertigung</subfield><subfield code="c">Dietmar Möller</subfield></datafield><datafield tag="264" ind1=" " ind2="1"><subfield code="c">1983</subfield></datafield><datafield tag="300" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">275 Bl.</subfield><subfield code="b">Ill.</subfield></datafield><datafield tag="336" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">txt</subfield><subfield code="2">rdacontent</subfield></datafield><datafield tag="337" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">n</subfield><subfield code="2">rdamedia</subfield></datafield><datafield tag="338" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">nc</subfield><subfield code="2">rdacarrier</subfield></datafield><datafield tag="502" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Mittweida, Ingenieurhochsch., Diss. A, 1983</subfield></datafield><datafield tag="655" ind1=" " ind2="7"><subfield code="0">(DE-588)4113937-9</subfield><subfield code="a">Hochschulschrift</subfield><subfield code="2">gnd-content</subfield></datafield><datafield tag="943" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-019620710</subfield></datafield></record></collection> |
| genre | (DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content |
| genre_facet | Hochschulschrift |
| id | DE-604.BV024951437 |
| illustrated | Illustrated |
| indexdate | 2024-12-20T14:19:04Z |
| institution | BVB |
| language | German |
| oai_aleph_id | oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-019620710 |
| oclc_num | 916996661 |
| open_access_boolean | |
| owner | DE-11 |
| owner_facet | DE-11 |
| physical | 275 Bl. Ill. |
| publishDate | 1983 |
| publishDateSearch | 1983 |
| publishDateSort | 1983 |
| record_format | marc |
| spelling | Möller, Dietmar 1947- Verfasser (DE-588)124361854 aut Ein Beitrag zur Mikroverbindungstechnologie Chipimplantation - eine Multichipvariante unter Ausnutzung bestimmter technologischer Verfahren an dem Zyklus I der FKS-Fertigung Dietmar Möller 1983 275 Bl. Ill. txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier Mittweida, Ingenieurhochsch., Diss. A, 1983 (DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content |
| spellingShingle | Möller, Dietmar 1947- Ein Beitrag zur Mikroverbindungstechnologie Chipimplantation - eine Multichipvariante unter Ausnutzung bestimmter technologischer Verfahren an dem Zyklus I der FKS-Fertigung |
| subject_GND | (DE-588)4113937-9 |
| title | Ein Beitrag zur Mikroverbindungstechnologie Chipimplantation - eine Multichipvariante unter Ausnutzung bestimmter technologischer Verfahren an dem Zyklus I der FKS-Fertigung |
| title_auth | Ein Beitrag zur Mikroverbindungstechnologie Chipimplantation - eine Multichipvariante unter Ausnutzung bestimmter technologischer Verfahren an dem Zyklus I der FKS-Fertigung |
| title_exact_search | Ein Beitrag zur Mikroverbindungstechnologie Chipimplantation - eine Multichipvariante unter Ausnutzung bestimmter technologischer Verfahren an dem Zyklus I der FKS-Fertigung |
| title_full | Ein Beitrag zur Mikroverbindungstechnologie Chipimplantation - eine Multichipvariante unter Ausnutzung bestimmter technologischer Verfahren an dem Zyklus I der FKS-Fertigung Dietmar Möller |
| title_fullStr | Ein Beitrag zur Mikroverbindungstechnologie Chipimplantation - eine Multichipvariante unter Ausnutzung bestimmter technologischer Verfahren an dem Zyklus I der FKS-Fertigung Dietmar Möller |
| title_full_unstemmed | Ein Beitrag zur Mikroverbindungstechnologie Chipimplantation - eine Multichipvariante unter Ausnutzung bestimmter technologischer Verfahren an dem Zyklus I der FKS-Fertigung Dietmar Möller |
| title_short | Ein Beitrag zur Mikroverbindungstechnologie |
| title_sort | ein beitrag zur mikroverbindungstechnologie chipimplantation eine multichipvariante unter ausnutzung bestimmter technologischer verfahren an dem zyklus i der fks fertigung |
| title_sub | Chipimplantation - eine Multichipvariante unter Ausnutzung bestimmter technologischer Verfahren an dem Zyklus I der FKS-Fertigung |
| topic_facet | Hochschulschrift |
| work_keys_str_mv | AT mollerdietmar einbeitragzurmikroverbindungstechnologiechipimplantationeinemultichipvarianteunterausnutzungbestimmtertechnologischerverfahrenandemzyklusiderfksfertigung |