Verfahren zur Positionierung unterseitenstrukturierter Bauelemente in der Mikrosystemtechnik - Jacob, Dirk (Utz, 2002)
Zugl.: München, Techn. Univ., Diss., 2002
Keywords: Flip-Chip-Technologie; Montage; Rückseite; Positionierung; Mikrosystemtechnik; Hochschulschrift