Mikro-Forbindelsesteknik: elektriske forbindelser til miniprint, filmkredsløb og monolistiske komponenter ; Lodning, ledende epoxy, termokompression
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Bibliographische Detailangaben
Beteilige Person: Olesen, S. T. (VerfasserIn)
Format: Buch
Sprache:Dänisch
Veröffentlicht: Hørsholm Elektronikcentralen 1972
Schriftenreihe:ECR 27.
Umfang:VIII, 170 S. Ill., graph. Darst.
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Signatur: 0739 G.364 Lageplan
Exemplar 1 Dauerhaft ausgeliehen Ausgeliehen